Please use this identifier to cite or link to this item: http://lib.kart.edu.ua/handle/123456789/8331
Title: Спосіб ремонту шпал або інших підрейкових основ (варіанти)
Authors: Плугін, Аркадій Миколайович
Лібенко, Юрій Павлович
Бєлорусов, Олександр Ігоревич
Жученко, Олександр Миколайович
Рибко, Олексій Вікторович
Мірошніченко, Сергій Валерійович
Калінін, Олег Анатолійович
Плугін, Андрій Аркадійович
Лютий, Віталій Анатолійович
Никитинський, Андрій Володимирович
Федюшин, Юрій Михайлович
Костюк, Михайло Дмитрович
Яковлев, Василь Олександрович
Линник, Георгій Олегович
Івановський, Анатолій Олексійович
Голубєв, Вадим Олексійович
Міщенко, Владислав Григорійович
Keywords: підрейкова основа
шпала
зачепи
Issue Date: 2003
Publisher: Міністерство освіти і науки України : Державний департамент інтелектуальної власності
Citation: Пат. № 58250 Україна Спосіб ремонту шпал або інших підрейкових основ (варіанти) / винахідники : А. М. Плугін, Ю. П. Лібенко, О. І. Бєлорусов, О. М. Жученко, О. В. Рибко, С. В. Мірошніченко, О. А. Калінін, А. А. Плугін, В. А. Лютий, А. В. Никитинський, Ю. М. Федюшин, М. Д. Костюк, В. О. Яковлев, Г. О. Линник, А. О. Івановський, В. О. Голубєв, В. Г. Міщенко ; володілець : Українська державна академія залізничного транспорту ; заявл. 05.11.2002 ; опубл. 15.07.2003, Бюл. № 7.
Abstract: 1. Спосіб ремонту шпал або інших підрейкових основ, що включає заливку сумішшю нижньої частини зачепів у отворах шпал, який відрізняється тим, що спочатку витягають зачіп скріплення із отвору, вичищають отвір, герметизують дно, установлюють у отвір нижньою частиною новий зачіп, фіксуючи його потрібне положення, нагрівають стінки отвору до температури, що знаходиться в інтервалі (ТПЛ÷150 °C), де Тпл - температура плавлення суміші, одночасно розплавляють суміш при температурі (ТПЛ÷150 °C), і заливають її у отвір, після охолодження і затвердіння суміші збирають скріплення, як суміш використовують легкоплавкий неполімерний матеріал з Тпл не вище 150 °C, що є діелектриком, а також наповнювач, причому суміш має міцність на стиск, згин та розтяг у твердому стані не нижче міцності шпали на стиск, згин та розтяг. 2. Спосіб за п. 1, який відрізняється тим, що суміш спочатку заливають на 1/4-1/2 всієї висоти нижньої частини зачепа, потім доверху забивають отвір розігрітим до температури ТПЛ÷150 °C заповнювачем і доверху доливають суміш, як суміш використовують сірчану мастику, яка складається із сірки, наповнювача і пластифікатора у співвідношенні 1:(1±0,2):(0,05±0,01), а як заповнювач - наприклад, дрібний щебінь з розміром зерна 5-10 мм. 3. Спосіб за п. 1, який відрізняється тим, що додатково перед витяганням нижньої частини зачепів із отвору розігрівають обойму із суміші до температури ТПЛ÷150 °C. 4. Спосіб ремонту шпал або інших підрейкових основ, що включає заливку сумішшю нижньої частини зачепів у отворах шпал, який відрізняється тим, що спочатку створюють штучний отвір, причому діаметр отвору повинен бути більшим найбільшого поперечного розміру нижньої частини нового зачепа на (20÷30) мм, герметизують дно, установлюють у отвір нижньою частиною новий зачіп, фіксуючи його потрібне положення, нагрівають стінки отвору до температури, що знаходиться в інтервалі (ТПЛ÷150 °C), де Тпл - температура плавлення суміші, одночасно розплавляють суміш при температурі (ТПЛ÷150 °C), і заливають її у отвір, після охолодження і затвердіння суміші збирають скріплення, як суміш використовують легкоплавкий неполімерний матеріал Тпл не вище 150 °C, що є діелектриком, а також наповнювач, причому суміш має міцність у твердому стані на стиск, згин та розтяг не нижче міцності шпали на стиск, згин та розтяг. 5. Спосіб за п. 4, який відрізняється тим, що суміш спочатку заливають на 1/4-1/2 всієї висоти нижньої частини зачепа, потім доверху забивають отвір розігрітим до температури ТПЛ÷150 °C заповнювачем і доверху доливають суміш, як суміш використовують сірчану мастику, яка складається із сірки, наповнювача і пластифікатора у співвідношенні 1:(1±0,2):(0,05±0,01), а як заповнювач - наприклад, дрібний щебінь з розміром зернин 5- 10мм
URI: http://lib.kart.edu.ua/handle/123456789/8331
Appears in Collections:2003

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
patent56937.pdf281.94 kBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.